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 。大型主机设计，高密度SwitchingBoard，最高可达3584測試點
 
 。可加裝调整裝置具动態調整功能

 。多重安全性設計，确保保障操作人员
 
 。率先引进TestJet Technology技术，检测SMT元件开路空焊问题，效果最佳 

 。应用IC Clamping Diode技術，可辅助检测 BGA 开路空焊问题
 
 。輔助学习模組可检测IC反向问题

 。漏电流量測方式可輔助检测电容極性達50-60%

 。二手ICT518FE具备1MHZ信号源，可精确量測小电容小电感
 
 。具三点量測模式，可量測電晶體FET、SCR等元件，并可对Photo-Coupler提供四点量測，确保检测上述元件之反插問題，具Pin Contact檢查功能 

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