以下是JET-300的產品特性
硬體規格
REED RELAY的掃描板

   JET-300的掃描板採用了可耐用二億次的REED RELAY,徹底解決了ICT 掃描板容易損壞的問題, 由於REED RELAY 的應用,使JET-300在性能上大有改善。諸如：
1.Zener diode 測試電壓可達50v,所有測試點皆可使用。
2.小電容和小電感量測較準確和穩定,較不受溫度的影響。
3.電容極性的可偵測率較用CMOS RELAY時大為提高。
4.可耐高壓又有殘存電壓偵測功能,掃描板受到充分的保護。
5.配置功能測試的可行性較高。

Agilent TestJet Technology
    美國安捷倫公司針對SMD IC接腳開路難以完整偵測的問題,成功的研發出Agilent TestJet Technology的技術以因應。本公司在取得安捷倫公司的專利授權後,已於JET-300 ICT 系統上配備了此技術,大幅提升了數位電路板的可偵測率。電腦主機板、介面卡或傳真機、數據機的機板皆可得到滿意的測試效果。其應用上的優點如下：

    1.Agilent TestJet Technology的功能是利用量測一個銅箔板與IC腳框(Frame) 之間的電容量來偵測接腳的斷路與否。此技術無需撰寫任何程式,即可做正確而迅速的測試。

    2.Agilent TestJet Technology可測試各種不同包裝的IC, 如 Insertion type,PLCC type,QFP type,TAB type,PGA type (無接地者),BGA type (OMPAC)等都可測試。

    3.Agilent TestJet Technology也可用來偵測各種插座的接腳斷路,不論是Insertion type或是 SMD type皆可偵測。

    ICT在线测试仪热线咨询：18928205011 王先生,网址：www.518fe.com