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怎样避免ICT假测试
一 夹具问题：1,治具存放,温度和湿度多少会影响夹具变形
                   2,治具对位有偏差

二 板子问题：1,成型后板面处理得不好,有粉尘或者未干透
                   2,板边粗糙会造成微短微开
ICT测试仪的假测试有这种情况就不知道了测试架假点无非是,对位上的假点,压力上的假点,板件绿油上印偏的假点,测试延时设定太短,或机器缓冲太慢所造成的。在对位上可以用蓝胶模去辨认,可以用手工对位去解决等。在压力上可以改变垫板的厚度,改机器缓冲等方法解决。最主要的是务求压力平均。如果是超万点的专用模具这是最主要必须解决的问题。板件绿油印偏应该很容易辩认。可以通过改换针头形状等来解决。

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